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超低功耗蓝牙芯片
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iBeacon1 规格:2.4G SOC芯片
  • 芯片特点
  • 包括射频前端和数字基带的soc芯片解决方案。
  • 低功耗
  • 支持TSSOP20L的封装
  • 支持单面板
  • 有效距离30米
  • 支持33毫米导线天线
  • 9个功能自定义管脚
  • 硬件16位定时器
  • 2KB OTP程序存储器
  • 低电压重置和检查设置
iBeacon2 规格:2.4G SOC芯片
  • 芯片特点
  • 包括射频前端和数字基带的soc芯片解决方案。
  • 低功耗
  • 支持TSSOP20L的封装
  • 支持单面板
  • 有效距离30米
  • 支持33毫米导线天线
  • 9个功能自定义管脚
  • 硬件16位定时器
  • 2KB FLASH程序存储器
  • 低电压重置和检查设置
iBeacon3 规格:BLE SOC芯片
  • 芯片特点
  • 包括BLE前端和数字基带的soc芯片解决方案。
  • 32位单片机
  • 48MHz主频
  • 32KB 内部FLASH
  • 4KB SRAM
  • 低功耗
  • QFN48L的封装
  • 有效距离30米
  • 支持33毫米导线天线
  • 25个功能自定义管脚
  • 8路PWM
  • 7路ADC外部输入
LT8800 规格:超低功耗蓝牙芯片
  • RF重要特性:蓝牙低功耗兼容技术,出色的链路预算(高达84dB)
  • 低功耗:接收模式低至17mA,发送模式17mA,睡眠模式 15μA
  • 有效距离:50米
  • 布局:很少外部器件、QFN-24封装
  • 典型应用:2.4G低功耗蓝牙系统、移动配件、运动和健身设备、消费电子、人机接口器件、健康和医疗设备